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阶段性事件 · 按时间整理
Q3 营收 $1.899B，环比增长 6%，同比增长 13%；非 IFRS 毛利率创纪录达 31.4%，同比提升 540 个基点。
营收13%同比增长，调整后EPS 0.53美元超预期，Q4指引稳健
美政府以现金/认股权证换取约7%股权，价值超20亿美元，与210亿美元建厂计划同步推进
协议确立GFS在先进AI封装供应链的实质制造地位，无需回归前沿制程即可扩大AI敞口
在纽约建美国首个硅中介层供应源，支持AI先进封装需求
合作聚焦规模化光子量子芯片制造，为GFS拓展先进封装及光子学代工业务
多源确认双方扩大协议提升产能，AI与云数据中心驱动高速光连接需求，GFS盘中涨逾7%
日经报道日美洽谈由格芯运营的美国芯片厂，投资约193亿美元，纳入日本5500亿美元对美投资承诺
美国商务部提交出售格芯股份文件，市场关注政府减持信号
公司公告确认获CHIPS办公室最高3.75亿美元资助，用于扩展量子技术解决方案业务
GCRAM技术面向边缘AI、汽车和物联网，已成功流片，有望提升格芯在先进存储领域的竞争力
Q2营收17.86亿美元超预期，EPS 0.46美元，Q3指引EPS 0.51美元
通信基础设施和数据中心终端市场营收同比增长62%，连续第七个季度实现两位数同比增长，全年增长预期上调至50%-60%。
7月29日多位董事因税务预扣计划减持，合计涉及数千股，引发市场关注。
聚焦硅光子技术，加速AI数据中心光互连发展
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